| |
（中央社記者潘智義台北2024年4月11日電）為簡化
電子紙標籤材料架構，電子紙廠元太科技（8069）今
天宣布，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎
邦科技，合作開發系統晶片（System on Panel，
SoP）。
元太科技表示，將上述技術與全球電子紙標籤系統
大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶
來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環
境友善電子紙標籤解決方案。
元太科技透過新聞稿說明，系統晶片（SoP）技
術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基
板上，從IC、面板及系統3面向同時進行整合，直接
打造電子紙顯示系統。將IC技術結合系統晶片技術，
可有效減少材料使用，使產品體積變小，減少製造流
程，實現更環保的電子紙顯示解決方案。
元太科技表示，與瑞昱半導體的合作，是由瑞昱供
應低功耗藍牙系統晶片，元太則提供電子紙顯示器相
關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。由聯合聚晶
及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代
錐粒金凸塊（Conical Granule Au bump）取代傳統金凸
塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用
量。
元太科技表示，電子紙貨架標籤為環境帶來高度減
碳效益，以最普遍使用的3吋電子紙標籤計算，過去7
年，全球已安裝約6億個，若每天更換4次價格資訊，
一次性使用的紙質標籤所產生的二氧化碳排放量，是
電子紙標籤的3.2萬倍。
|
11 [ 12 ] 13 14 15 16 17 18 19 20
