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(中央社記者張建中新竹2022年5月24日電)美商高
通(Qualcomm)今天表示,WiFi 7晶片已出貨客戶,
今年底前可望有終端產品上市,並預期WiFi 7滲透率
將在2023年至2024年可達10%水準。
高通今天舉行線上媒體說明會,由高通資深副總裁
暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian與高通
資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul
Patel說明高通WiFi 7等連接智慧邊緣的關鍵技術。
對於媒體提問WiFi 7滲透率何時可達10%水準,
Rahul Patel指出,過去發表WiFi 6晶片的時候,外界也
關心過同樣的問題。
Rahul Patel說,WiFi 7的滲透率會有類似的曲線,預
期大多數的頂級Android手機、閘道器及存取點將在
2023年採用WiFi 7,2023年至2024年滲透率可望達
10%水準。
聯發科(2454)23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決
方案Filogic 880和Filogic 380,及首款支持5G毫米波的
行動平台天璣1050。媒體關心高通與聯發科間的競爭
態勢。
Rahul Patel表示,不評論對手,因為沒有看到實際
對手產品的效能表現。他說,高通WiFi 7晶片效能大
幅提升,並具低延遲、高流通量,可應用於電腦、延
展實境(XR)、汽車及存取點。
Rahul Patel強調,高通WiFi 7晶片已開始出貨客戶,
終端產品預計今年底前可望上市,並將於2023年大量
出貨。
Rahul Patel表示,整體WiFi市場可望持續成長,過
去幾年因疫情影響,使得WiFi需求超乎預期,高通因
有多元晶圓代工夥伴,可以滿足客戶需求,但產品交
期比平常長些。
Alex Katouzian說,高通產品一直都是Android頂級體
驗代名詞,合作代工廠數量相當多,高通的解決方案
會出現在許多智慧型裝置上面,除手機外,還有電
腦、XR及穿戴裝置;看好頂級成長動能非常強勁,
產品藍圖非常清楚且強大。
Alex Katouzian預期,毫米波生態系統將不斷擴大,
應用除個人裝置,還有企業用的專網、多人對戰遊
戲,以及社群媒體,上傳下載相片、資料分享,生態
系統成長擴大將會超越智慧手機領域。
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