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日期: 2022-01-25 21:32
 資策會:半導體聚焦高效能運算 異質晶片整合是關鍵
 
• 2021-12-07 10:05
  (中央社記者鍾榮峰台北2021年12月7日電)資策會 產業情報研究所(MIC)今天指出,高效能運算 (HPC)是明年半導體產業發展主軸,帶動資料中心 智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合等趨 勢,其中異質晶片整合製造尤其關鍵。

MIC今天上午舉行2022資通訊產業趨勢前瞻記者 會,展望明年半導體產業趨勢,MIC資深產業分析師 魏傳虔表示,高效能運算是台灣半導體未來營收成長 的主要驅力,也是明年半導體和資訊產業發展主軸, 高效能運算帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共 通、異質晶片整合等趨勢。

資料中心智慧化方面,魏傳虔指出,雲端服務供應 商打造更分散與混合式的運算服務,將改變IT基礎設 施的設備設計與規格,特別是IT設備的微型化。

關於自研晶片,MIC指出,包括亞馬遜(AWS)、 谷歌(Google)與蘋果(Apple)等大廠自主研發晶 片,導入包含資料中心晶片與人工智慧AI推論晶片, 以及個人電腦產品處理器和繪圖處理器等。

魏傳虔表示,自研晶片趨勢的下一個焦點在「硬體 資安合規」,特別是美中科技衝突的大環境架構仍 在,面對人工智慧物聯網(AIoT)裝置的多樣化,資 通訊硬體產品面向國際市場時,無可避免合規問題。

數據共通方面,MIC表示,為提升數據交換與共享 效率,科技大廠與不同國家政府或地區聯盟合作,探 討導入共通應用數據的統一交換標準。

魏傳虔指出,為符合新興數據共通標準,需改變原 有數據格式,衍生新應用與新業者,衝擊現行產業生 態系。

關於異質晶片整合,MIC預期將是明年半導體產業 關鍵趨勢,魏傳虔表示,晶片除了運算,透過先進封 測技術,整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能, 預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將 更密切合作。

   
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