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日期: 2022-08-18 21:21
 台積電日本3D IC研發中心開幕 布局先進封裝技術
 
• 2022-06-24 18:36
  (中央社記者鍾榮峰台北2022年6月24日電)台積電 今天宣布,子公司台積電日本3D IC研發中心,已於 日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工 程,並在今天舉行開幕儀式。

台積電總裁魏哲家透過新聞稿表示,台積電以專業 積體電路製造服務商業模式創立,身處半導體領域, 堅信藉由專注於最擅長的事情,台積電能夠為推動技 術進步作出最大化的貢獻,日本3D IC研發中心正是 這種合作模式的完美體現。

魏哲家說,台積電和日本產業人才合作,將能夠與 其相互賦能,共同取得突破。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示, 如今單一晶片約含數百億個電晶體,憑藉著先進封裝 技術和三維積體電路技術,台積電能夠將數千億個電 晶體進行封裝,提供新的運算能力。

廖德堆說,台積電將和日本3D IC研發中心的夥伴 合作,攜手開發有助於將創新具體實現的技術。

台積電日本3D IC研發中心主管江本裕表示,來自 5G和高效能運算相關應用的產業大趨勢,驅動對於半 導體的結構性需求提升,需要進一步的技術創新來滿 足這一需求。

日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料 和技術,台積電透過共同研發,將持續致力於半導體 製程創新。同時,成為3D IC研發中心的合作夥伴與 世界級半導體客戶間的合作橋梁。

台積電表示,台積電日本3D IC研發中心著重於研 究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域,主 要支援系統級創新,提高運算效能並整合更多功能。

在推動半導體技術向前發展的路上,除了傳統縮小電 晶體尺寸的方式,另闢了一條新的道路。

台積電於2021年3月成立日本3D IC研發中心子公 司,於產業技術綜合研究所的筑波中心啟動無塵室建 設工程。隨著工程完成,台積電日本3D IC研發中心 將和擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國 內研究機構和大學合作,協助最先進的三維積體電路 封裝材料研發技術。

   
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