| 日期： 2022-08-09 18:02 |
 |
日月光中壢廠第二園區7/15動土 估2024年第3季完工 | ||||
|
|||||
|
（中央社記者鍾榮峰台北2022年7月1日電）半導體封
測大廠日月光投控（3711）旗下日月光半導體，將於
15日舉行中壢廠第二園區開工動土典禮。日月光半導
體先前指出，中壢廠第二園區廠房設置IC封裝測試生
產線，預計2024年第3季完工。 根據資料，日月光中壢廠是智慧型工業園區，提供 IC封裝、測試及材料一元化服務，中壢廠長期布局無 線通訊領域，並提供影像感測器與QFN封裝應用方 案。 日月光中壢廠也積極布局智慧穿戴裝置系統級封裝 （SiP）模組方案和感測元件封測，主要與IC設計業者 合作，並提供標準韌體方案。 此外，日月光中壢廠也切入車用胎壓偵測元件和光 達（LiDAR）等產品，去年車用封測占中壢廠整體業 績比重約20%，應用範圍涵蓋各類安全元件等 市場評估，日月光中壢廠今年業績可較去年成長兩 位數百分點。法人指出，中壢廠去年業績規模約19億 美元，預估今年可超過20億美元。日月光中壢廠目前 員工人數約1.1萬名。 |
|||||
 |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 |
Page 1 2 [ 3 ] 4 5 6 7 8 9 10 
|
 |
 |
