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日期: 2022-08-16 11:52
 晶圓代工客戶砍單潮擴大 集邦:8吋廠利用率下滑顯著
 
• 2022-07-07 15:00
  (中央社記者張建中新竹2022年07月7日電)市調機 構集邦科技今天表示,晶圓代工廠客戶砍單情況擴 大,包括電源管理晶片、影像感測器及部分微控制器 (MCU)都已出現砍單情況,8吋廠產能利用率下滑 情況最顯著。

集邦科技今天發布新聞稿指出,晶圓代工廠首波客 戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動IC及面板驅動暨 觸控整合單晶片(TDDI),不過電源管理晶片及微控 制器供需依然緊俏,晶圓代工廠透過產品調整,產能 利用率仍可維持滿載。

集邦科技表示,目前晶圓代工廠客戶砍單已擴及電 源管理晶片、影像感測器及部分微控制器(MCU), 砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,晶圓代工廠產能 利用率隨著出現鬆動。

其中,8吋廠產能利用率下滑情況將最顯著,集邦 科技預估,下半年整體8吋廠產能利用率將落在90%至 95%,消費型應用比重較高的8吋廠產能利用率甚至可 能面臨90%的保衛戰。

12吋先進製程方面,集邦科技預期,下半年7奈米 及6奈米產能利用率將略降到95%至99%,5奈米及4奈 米在多項新產品驅動下,產能利用率仍可望維持在接 近滿載的水位。

展望明年,集邦科技表示,消費產品需求降溫,將 影響短期晶圓代工產能利用率鬆動,不過5G智慧手機 滲透率提升,加上基地台等基礎建設需求,仍將支撐 晶圓代工產能利用率維持在90%以上。

   
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