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日期: 2022-08-13 07:46
 工研院攜手杜邦和羅德史瓦茲 投入5G毫米波應用科技
 
• 2022-07-01 15:33
  (中央社記者張建中新竹2022年7月1日電)工研院今 天宣布,與國際大廠杜邦微電路及元件材料 (MCM)和羅德史瓦茲(R&S)合作,共同投入5G 毫米波通訊應用科技,協助台灣產業轉型升級。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,因應全 球5G毫米波通訊高頻高速發展,工研院透過建立先進 低溫共燒陶瓷(LTCC)關鍵技術,落實與驗證低溫 共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自 由度,滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發元件需求。

李宗銘指出,除了在材料的開發與選用上著墨,工 研院在技術上更著重於製程精度控制,並於開發過程 中即時修正導入相關元件設計規範,建構整合設計、 製程、材料及驗證一體化之同步開發模式,提高產品 開發效率與產品生產良率。

李宗銘說,這次與杜邦微電路及元件材料和羅德史 瓦茲合作,共同展現低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應 用中的價值,與相關毫米波材料、元件與場域驗證技 術能量,將提供國內外業者低溫共燒陶瓷技術於5G毫 米波通訊射頻前端通訊應用的完整解決方案。

工研院表示,羅德史瓦茲在無線量測領域有近百年 的經驗,杜邦具有相關材料,結合工研院的電路設 計、LTCC基版製作、組裝系統及測試等能力,三方 合作將可提供毫米波應用自材料、元件乃至系統驗證 的全方位服務。

   
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