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日期: 2022-06-26 09:29

鴻海攜手DNeX集團 擬在馬來西亞合資設12吋晶圓廠
 
• 2022-05-17 18:28
  (中央社記者張建中新竹2022年5月17日電)鴻海投 資馬來西亞晶圓廠有新進展,馬來西亞DNeX集團今 天宣布與鴻海集團子公司BIH簽訂備忘錄,雙方將成 立合資公司,在馬來西亞布局12吋晶圓廠,鎖定28奈 米和40奈米製程。

馬來西亞DAGANG NeXchange Bhd(DNeX)集團今 天宣布與Big Innovation Holdings Limited(BIH)簽署 備忘錄(MOU),規劃成立合資公司,擬在馬來西亞 設立並營運新的12吋晶圓廠,月產能規劃4萬片,鎖 定28奈米和40奈米製程技術。

BIH是鴻海集團旗下100%持股子公司,主攻半導體 投資,今年2月中旬,鴻海集團宣布與印度大型跨國 集團Vedanta簽署合作備忘錄,鴻海也透過子公司BIH 投資1.187億美元,與Vedanta成立合資公司,鴻海子 公司將持股40%,鎖定印度本土半導體製造。

鴻海在去年明確指出,在半導體領域立基於4個核 心策略,包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、關鍵 技術自主開發及布建多元產能。

鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業,鴻海先前 轉投資日本夏普(Sharp)旗下已有8吋晶圓廠;去年6 月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間 接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra;去年8月上旬,鴻海取 得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠,強攻第三代半導體碳化 矽(SiC)晶圓製造,今年上半年規劃先製造既有半 導體元件。

此外,去年11月,鴻海在中國山東青島轉投資首座 晶圓級封測廠開始投產;去年12月,鴻海與歐美品牌 車廠Stellantis合作布局車用半導體。

展望半導體事業營運目標,鴻海集團去年相關營收 規模約新台幣700億元左右,預期今年業績目標朝向 年成長10%至20%邁進;2023年集團在半導體項目營 收目標,要超過新台幣1000億元。

鴻海在去年6月上旬公告,透過子公司投資取得馬 來西亞DNeX約5.03%股權,由於DNeX掌握SilTerra約6 成股權,代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠,鴻 海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘也擔任DNeX 董事。

SilTerra以8吋晶圓廠為主,提供CMOS製程技術,應 用範圍涵蓋先進邏輯積體電路(IC)、混合訊號和射 頻元件以及高壓元件等。

   
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