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日期: 2022-08-11 22:52

日月光中壢廠第二園區7/15動土 估2024年第3季完工
 
• 2022-07-01 12:28
  (中央社記者鍾榮峰台北2022年7月1日電)半導體封 測大廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體,將於 15日舉行中壢廠第二園區開工動土典禮。日月光半導 體先前指出,中壢廠第二園區廠房設置IC封裝測試生 產線,預計2024年第3季完工。

根據資料,日月光中壢廠是智慧型工業園區,提供 IC封裝、測試及材料一元化服務,中壢廠長期布局無 線通訊領域,並提供影像感測器與QFN封裝應用方 案。

日月光中壢廠也積極布局智慧穿戴裝置系統級封裝 (SiP)模組方案和感測元件封測,主要與IC設計業者 合作,並提供標準韌體方案。

此外,日月光中壢廠也切入車用胎壓偵測元件和光 達(LiDAR)等產品,去年車用封測占中壢廠整體業 績比重約20%,應用範圍涵蓋各類安全元件等 市場評估,日月光中壢廠今年業績可較去年成長兩 位數百分點。法人指出,中壢廠去年業績規模約19億 美元,預估今年可超過20億美元。日月光中壢廠目前 員工人數約1.1萬名。

   
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