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日期: 2022-08-13 11:31

晶圓代工產能今年估增14% 集邦:成熟製程增最多
 
• 2022-06-23 16:30
  (中央社記者張建中新北2022年6月23日電)半導體 廠積極擴產,市調機構集邦科技預估,今年全球晶圓 代工產能將增加14%,其中以28奈米及以上的成熟製 程產能增加最多,增幅達20%。

集邦科技表示,8吋產能因擴產較不符合成本效 益,產能增加幅度遠低於整體產業平均水準,今年將 增加約6%。12吋產能增加約18%,當中又以成熟製程 為擴產重心。

集邦科技預期,在台積電、聯電、中芯、華虹集團 等業者積極擴產下,2024年28奈米產能將達到2022年 的1.3倍水準。

因應疫情及地緣政治,集邦科技表示,區域短鏈生 產與供應鏈自主性成為晶圓代工廠擴產考量關鍵。台 灣晶圓代工業者在美國、日本、中國及新加坡等地都 有擴產布局,除配合區域化生產,同時可提升廠商產 能調度彈性。

集邦科技指出,中國大陸晶圓代工廠積極擴充成熟 製程技術與產能,將提升供應鏈自主性,滿足中國汽 車、消費性電子及資通訊產業需求。

   
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