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日期: 2022-08-18 16:07

高通台灣研發合作計畫 3年產出360篇國際學術論文
 
• 2022-06-09 14:45
  (中央社記者張建中新竹2022年6月9日電)高通 (Qualcomm)推動台灣研發合作計畫已3年多,累計 與全台14所大學合作,產出98項研發計畫及360篇國 際學術論文。

高通今天發布新聞稿表示,第3屆高通台灣研發合 作計畫共有10所大學參與,完成35項計畫,提出170 篇學術論文,並獲得12項專利申請。

高通指出,這是元智大學、中山大學、中央大學、 中興大學、成功大學、清華大學、陽明交通大學、雲 林科技大學、台北科技大學、台灣大學研究團隊在車 用自駕、智慧城市、健康照護及交通等多項領域與高 通合作的研發成果。

在科技部指導下,高通於2019年3月宣布啟動高通 台灣研發合作計畫,目標在於培育台灣人才並支持台 灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技。

計畫期間,台灣各所大學研究團隊與高通領域專家 及工程師定期針對產業趨勢與發展機會進行討論與研 發。高通提供各學校諮詢與技術指導,讓參與計畫的 各大學資通訊基礎研究人才,創造與國際企業合作的 經驗,一同實現創新研究成果,為各產業推動最先進 的技術發展。

高通指出,推動台灣研發合作計畫3年多來,高通 已與全台14所大學合作,共計560位大學教授、學生 參與,產出98項研發計畫及360篇國際學術論文。

科技部產學及園區業務司司長許增如說,台灣在面 對全球競爭激烈及人才短缺的產業環境中,為帶動產 業活絡並將傳統產業邁向數位化的時代,有賴於創新 技術的注入。

許增如表示,透過高通台灣研發合作計畫,學校得 以發掘市場需求所在,並運用尖端的5G、人工智慧 (AI)技術提出最佳解決方案,進而培育出更多具備 跨領域創新技術研發的科技人才。

   
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