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日期: 2021-01-16 17:41
 晶圓代工產值估增23.8% 可望創10年高
 
• 2020-11-18 12:07
  (中央社記者張建中新竹2020年11月18日電)受惠遠距 教學與辦公商機,加上5G智慧手機滲透率提升,今年全 球晶圓代工產值可望大增23.8%,達846.95億美元,將 創10年來新高。

集邦科技表示,晶圓代工廠接單暢旺,台積電( 2330)與三星(Samsung)10奈米以下先進製程產能都 幾近滿載水準,預期產能吃緊情況可能延續到2021年上 半年。

此外,在影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻、 電視晶片、無線網路及藍牙等需求支撐下,集邦科技指 出,28奈米以上製程也日益緊缺。

對於台積電與三星在先進製程技術的競爭,集邦科 技預期,高通(Qualcomm)驍龍處理器採用台積電4奈 米製程可能性高,屆時三星主要客戶將僅剩輝達( NVIDIA)與三星LSI。

集邦科技表示,除蘋果(Apple)、超微(AMD)、 聯發科、輝達與高通外,台積電還有機會接獲英特爾( Intel)處理器委外代工訂單,預期2022年5奈米需求將 相對強勁,3奈米將於2022年下半年量產,市占率可望 進一步攀高。
   
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